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        中國半導體光伏硅片行業發展趨勢:格局穩定,國產替代空間提升[圖]

        2019年05月15日 13:38:10字號:T|T

            人工智能、物聯網等新增長點出現將半導體產業帶入新的發展周期,同時半導體產業向中國變遷,國產化迎來契機。2017年全球半導體銷售額突破4000億美元,進入景氣周期,硅片供給出現緊缺,量價齊升。

            補貼逐步退出倒逼市場降本增效,加速了平價上網進程。多年以來,光伏發電的成本在各環節價格下降的背景下逐漸降低,已經接近平價上網。2018年國家531政策大幅波動,加速了行業各環節價格的下降,雖然對行業發展造成了極大的干擾,但也大大縮減了達到平價的時間。補貼逐步退出,以政策為導向決定裝機量的模式將向以市場為主導決定需求的模式轉變。

            2019年新的補貼政策初步敲定,平價項目優先,定30億補貼規模,其中7.5億元用于戶用補貼,總體裝機將保持平穩大致在45-50GW。同時出臺的還有推進平價項目的政策文件,明確平價項目在土地、消納等方面享有優惠政策,平價項目吸引力增加,預計2019年平價項目會增加。兩項政策推動下,平價進程再提速,行業發展逐漸走向無補貼化、市場化,市場將逐漸成為主要驅動力。

            2004年-2017年中國光伏發電度電成本下降了90%,2017年光伏系統成本已經降至5元/w,預計2019年系統成本將降至系統成本下降為4.6元/w。可以看到在這樣的成本下,國內絕大多數省份的工商業分布式已經可以平價上網,大多數省份的用戶側也已經可以平價上網。

        國內工商業分布式光伏平價上網成本線

        數據來源:公開資料整理

        國內戶用側分布式光伏平價上網成本線

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            國內市場政策對531糾偏,以保障行業穩定發展為目標,結合新政策,我們預計國內2019年新增裝機在45-50GW,較2018年小幅增長。海外市場方面,歐洲限價政策結束,新興國家光伏裝機增速處于較高水平,預計2019年海外市場新增裝機70-80GW。2019年全球光伏新增裝機量在120GW左右。

        2017-2019年國內光伏市場裝機及測算

        數據來源:公開資料整理

        2018-2019年海外光伏市場裝機及測算

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            2017年國內光伏市場,單晶產品滲透率達到36%,全球滲透率27%,2018年單晶加速替代,預計2018年國內市場滲透率在50%左右,全球市場達到35%左右。單晶產品性能更加優良,在技術上具備優勢,同時,2019年硅料新產能順利釋放后,一級致密料價格將降至70元/kg附近,單晶硅片在保證15%的毛利率前提下,可以主動降價5%至2.9元/片,如果多晶硅片跟隨降價則平均毛利率為負值,行業開工率不足,因此單晶市場份額會繼續擴大,多晶的落后產能將快速退出市場。

            從電池片環節看,不斷擴大的單晶PERC產能形成對單晶硅片的需求支撐。據調查數據預計,2019年單晶PERC電池將成為電池片產能中占比最大的種類,這將對單晶硅片形成強需求。

        2015-2019年單晶滲透率及預測

        數據來源:公開資料整理

        2017-2023年全球電池片產能結構及預測

         

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            從單晶硅片與多晶硅片的競爭力和下游產品趨勢兩個角度看,單晶硅片需求都將持續高景氣度。中環股份光伏單晶硅片需求向好。

            國內531政策導致產業鏈各個環節價格加速下降,2018年底政策糾偏之后產業鏈價格企穩回升,2019年以來硅料、硅片、電池片、組件價格都趨于穩定。其中單晶電池片價格最大回調幅度達到7%。

            2019年整個產業鏈都將維持高景氣度,在需求持續釋放的背景下,價格有望維持目前水平小幅下降,不排除漲價的可能性,其實2019年2月隆基和中環等企業已經上調過硅片價格。

            2018年硅片相對于上游硅料和下游電池片環節而言產能相對過剩,因此價格下降幅度大。隨著2019-2020年擴產節奏轉向上游硅料和下游電池片環節,上游原材料價格有望進一步下降,下游電池片對硅片需求增加,硅片環節有望迎來盈利能力的提升。

            2018年全國新增硅料產能12.7萬噸,2019年預計新增10.1萬噸,全年產能達到33.7萬噸。全球角度看,2019年預計硅料環節產能增長13.7%,電池片產能增長25%,組件產能增長7.53%,而硅片環節由于多晶硅片價格已經低于部分企業成本線,因此落后產能開始淘汰,產能將減少7.78%,成為唯一產能減少的環節。硅片環節將成為整條產業鏈盈利能力最有可能提升的點。

        2018-2019年硅料環節產能情況

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        2018-2019年光伏產業鏈各環節全球產能情況

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            中環、隆基雙寡頭格局

            2017年全球單晶硅片市場中隆基占據34%的市場份額,中環占據22%的市場份額,晶澳晶科分別占據7%和5%的市場。單晶硅片環節呈現出明顯的雙寡頭格局。

            從產能角度看,2018年隆基和中環產能合計占全球72%的份額。2018年隆基單晶硅片產能28GW,中環25GW,到2020年,中環股份產能規劃將達到50GW,隆基股份產能規劃達到60GW,晶科預計擴產到25GW,雙寡頭格局依然穩定。

        2017年單晶硅片市場份額(以產量計)

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        2016-2020年隆基股份與中環股份產能規劃對比及預測

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            中環股份新能源材料業務目前毛利水平低于隆基股份硅片業務,但是中環股份新能源材料包含部分低毛利組件業務,兩家在硅片業務上的毛利水平差距并不是很大。

            2018年8月單晶硅片成本3.18元/片,其中硅成本占比54%,電力成本占比11%,折舊僅占5%,硅料都是外購的情況下,硅成本基本不會有太大差距,在中環也采用金剛線切割之后,電力、人工、制造等費用也不會出現太大差距,反而是中環在生產基地在內蒙,電力成本反而具有優勢。兩家在成本方面最大的差距在于中環的產能基本都是早期建成的舊產能,而隆基是最近幾年新建產能較多,因此兩家在折舊成本上會有所差距,但看到折舊成本僅占5%,對總成本影響不大,因此兩家的毛利率不會相差太大。

            隨著半導體產業向內陸地區遷移,相關產業鏈產品國產化契機到來,作為半導體產業基礎材料,硅片國產化需求強烈。

            半導體產品有汽車、工業、通信三大主要應用領域,幾乎是所有電子產品的基礎。半導體產業鏈分三大部分,分別是芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試。其中芯片制造環節主要是使用精密設備對單晶硅片做精細化處理,單晶硅片是半導體產品的基礎。

        半導體產業鏈

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            在物聯網、汽車電動化、工業自動化、人工智能產品等多方需求的帶動下,半導體產業迎來了新的發展浪潮。

            預計2019年全球半導體市場規模將達到4910億美元。隨著5G通信建設帶來的信息傳遞處理需求爆發,芯片需求將有望維持高增長。新一代信息科技、網聯智能化生活模式將帶動半導體產業鏈進入新一輪的高景氣度周期。

        1999-2018年全球半導體行業銷售規模

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            半導體產業向內陸地區遷移,國產硅片和相關產品迎來進入全球產業鏈的契機。國內半導體硅片迎來歷史性的發展機遇。

            硅片是半導體產業的基本原料,是必需品。90%以上的半導體芯片是用硅片作為基礎材料制作的,硅片是半導體產業的基石。SEMI數據顯示,對半導體制造廠商而言,硅片是成本占比最大項,占比32%。

            晶圓制造材料規模與半導體行業銷售額保持相同發展趨勢。全球晶圓制造材料市場規模在2018年達到322億美元,同樣在2017年開始增速回到10%之上,在2018年維持了15.88%的高速增長,預計未來將繼續增長。

        2017年晶圓制造材料細分領域產值規模

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            隨著半導體產業向中國遷移,國內晶圓產能大幅擴張。目前晶圓制造業中以臺積電一家獨大,2017年市占率52%,中芯和華虹宏力是大陸企業,但是占比較小,市占率分別為5%和2%。

        2017年全球晶圓廠市占率

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            國內市場2-6英寸半導體硅片已經完全可以自主生產,如中環的2-6英寸產品連續多年滿產滿銷,但8-12英寸產品國內技術仍在發展。2017年國內8寸硅片需求約80-90萬片/月,其中僅30%份額可以實現自主供應,12寸硅片需求約50-60萬片/月,100%依靠進口。

            在半導體產業向中國遷移的背景下,以晶圓廠為代表的硅片需求逐漸向內陸地區轉移,中國已經迎來了發展硅片的最佳時間節點。為了滿足國內晶圓廠對硅片的需求,國內半導體硅片生產商積極布局。走在行業前列的上海新晟(上市公司上海新陽持有該公司股權)、中環股份、金瑞泓等企業。其中上海新晟12英寸產品處于國內領先地位,已經通過華力微和中芯國際的認證,中環與晶盛機電聯手正在建設12英寸產能。8英寸產品以中環股份和金瑞泓為第一梯隊,有研半導體的大硅片項目一期只建設8英寸產能,12英寸產能要到二期才開工建設。

            相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國光伏硅片行業市場需求預測及投資未來發展趨勢報告

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